電機驅動滑塊沿導軌導向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構運動，真空吸附單元與導軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸過程中防止吸附的晶圓產生變形甚至破損，以及減小對電機的沖擊。

晶圓升降機構需要完成升降運動，采用直線電機驅動。直線電機是一種將電能直接轉換成直線運動，而不需要通過任何中間轉換機構的新穎電機。其代表是音圈電機，音圈的繞制方向與磁場方向垂直，具有喇叭狀的輻射磁場，音圈通電后在磁場中會產生力，力的大小與施加在線圈上的電流成比例。電機運動形式可以為直線或者圓弧，主要用在精密儀器上。

晶圓升降機構中的真空吸附系統是用來吸附和釋放品圓，從而進行晶圓的檢測和傳輸，以便實現傳輸的。機構要求晶圓定位精度高，真空吸附系統在吸附和釋放晶圓過程中盡量減小沖擊，要求吸附的時候應當緩慢地增加或減小真空壓力，使得壓力變化為斜坡變化，大限度減小晶圓在真空吸附下精度的損失。

晶圓升降系統是半導體制造中重要的工藝設備之一，常規的晶圓升降系統通常有兩種：其中一種晶圓升降系統包括：頂針、靜電吸盤、組合支架及三個升降氣缸，所述頂針通過所述組合支架固定在所述升降氣缸上，當所述頂針托載晶圓時，所述升降氣缸可以控制組合支架及托載晶圓的所述頂針相對靜電吸盤上升或者下降一定的高度。但是，當組合支架使用時間過長時容易損壞，導致頂針，下降的高度不夠，使得頂針與晶圓的背面的間距過小，進而導致晶圓上累積的電荷在該頂針區域局部放電起輝造成放電，從而導致晶圓良率損失。

另一種晶圓升降系統包括三個頂針、靜電吸盤及三個升降氣缸，一個升降氣缸控制一個頂針的升降，采用該裝置進行晶圓升降時發現，由于頂針的上升受升降氣缸壓力波動的影響，導致三個頂針的下降高度存在差異，使得其中某個頂針與晶圓的背面的間距過小，進而導致晶圓上累積的電荷在該頂針區域局部放電起輝造成放電，從而導致晶圓良率損失。

晶圓測試用升降機構，包括底座、托板，其特征是，底座上固定連接有若干個升降滑軌座，托板可升降連接在升降滑軌座上，底座上可滑動連接支撐座，支撐座設置在托板下方，支撐座上固定連接有絲桿螺母，底座上安裝有驅動電機，驅動電機輸出軸傳動連接絲桿，絲桿與絲桿螺母配合連接，支撐座上設有斜塊，斜塊上端面為傾斜平面；托板上安裝有滾輪，滾輪抵接在斜塊上端面上，托板和底座之間安裝有托板位移測量用光柵尺，驅動電機電連接編碼器，光柵尺電連接編碼器。

在制造IC的生產線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產品質量和安全性，從而降低成本。